導(dǎo)熱灌封膠是具有導(dǎo)熱性能的雙組分液態(tài)電子灌封材料，可在室溫或加溫下固化。
主要用于電子元器件的導(dǎo)熱，粘接和密封。
最多最常見的主要為3種，即有機(jī)硅樹脂導(dǎo)熱灌封膠、環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱灌封膠、聚氨醋樹脂導(dǎo)熱灌封膠。